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Company Profile

株式会社UPBOND

Web3認証基盤Login3.0やAIエージェントプラットフォームAgentic Paymentを開発・提供する。企業と顧客に合わせたパーソナライズドマーケティング環境を構築し、デジタルエコシステムの設計を支援する。顧客データ主権を重視したSSI(自己主権型アイデンティティ)技術を活用し、セキュリティと利便性を両立したソリューションを提供する。

業種
IT・ソフトウェア
従業員数
10〜29名
資本金
1億円
所在地
東京都渋谷区神宮前6丁目31番15号
電話番号
03-6275-0952
公式サイト
https://www.upbond.io/ ↗
問い合わせフォーム
あり https://www.upbond.io/contact ↗
法人番号
1011001131170

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