Company Profile
半導体用シリコン・光学ガラスなどの特殊素材のダイシング、研削・研磨加工、量産・試作・開発を受注。特に、ウェハダイシング、ブルーガラスダイシング、異種接合品加工などを強みとし、顧客は半導体メーカーや光学機器メーカー等である。
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