Company Profile
半導体中間工程の一貫加工を主力とし、ダイシング加工、バックグラインド、レーザーマーキング、薄板ガラス加工、洗浄事業などを展開。半導体メーカーやガラス製品メーカーを顧客とし、高度な加工技術の提供。
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