Company Profile
半導体製造プロセス用精密研磨加工サービスを提供。研磨、ラッピング、CMP、鏡面研磨、洗浄など、超精密な加工技術を基盤に、ウェーハ、ロール、シャフト、金属箔等の表面粗度精密化、異材系精密加工、測定器の提供等を行う。主に半導体製造装置メーカーや研究機関等の顧客へ向けたカスタムメイドのソリューションを提供。
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