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Company Profile

株式会社ワップコーポレーション

防水下地材「ウェディボード」の開発・販売。セメントボードにスタイロフォームを組み合わせたユニークな製品で、防水・断熱性能に加え、自由なデザイン性や工期短縮を特徴とする。住宅、商業施設等の下地材として、建築業者や施工業者に販売し、水回りの施工をサポートする。

業種
建設業
従業員数
不明
所在地
大阪府大阪市中央区平野町2丁目1番2号沢の鶴ビル812号
電話番号
06-6201-5664
公式サイト
https://wapcorp-wedi.co.jp/company.html ↗
問い合わせフォーム
あり https://wapcorp-wedi.co.jp/contact.html ↗
法人番号
4120001232155

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