Company Profile
電子基板材料（シールド板、LEシートなど）の製造・加工を専門とする。半導体パッケージ基板や高密度プリント配線板のドリル穴あけ、特殊加工技術により電子部品の製造・加工を支援。顧客は大手メーカーで、精密なファイン銅配線加工、微細ドリル穴あけ加工技術を強みとする。
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