半導体装置部品の貿易と、SiCのレーザ切断・スライス技術の開発、ガラス・サファイアの精密加工技術の提供。半導体設備用部品、工具、消耗品の販売と、技術サポートの実施。
- 業種
- 製造業
- 従業員数
- 1〜9名
- 資本金
- 7,000万円
- 所在地
- 東京都品川区東五反田１丁目１０番７号ＡＩＯＳ五反田ビル５１４
- 問い合わせフォーム
- なし
- 法人番号
- 7011001167192
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