半導体製造、光電通信、工程サービスの提供。先進封装技術を基盤に、高品質な製品と技術サポートの提供、国内外の顧客への技術ソリューションの提供。主な拠点に苏州、東京に技術拠点の持ち、グローバルな事業の展開。
- 業種
- その他
- 従業員数
- 1〜9名
- 所在地
- 東京都葛飾区金町３丁目４５番８号エバーリビングイン金町ＳＰＩ・１０３号室
- 法人番号
- 9011801035290
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