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研磨・研削装置の製造、研削技術の開発、卓上小型高精度ラッピングポリッシングマシンやグラインデイングマシン等の研削装置、周辺装置、技術開発、試料調整、新素材加工、半導体、有機材料、セラミックスなどの貢献。
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